半导体车间风淋室的洁净等级要求是什么？-风淋室厂家

风淋室是半导体车间人员、物料进入洁净区的核心净化屏障，其洁净等级需严格匹配车间各工段微粒控制标准，直接关联芯片生产良品率与行业合规性，是洁净生产的第一道关键防线。半导体车间风淋室根据生产工段的洁净需求差异，可划分为三个等级，具体如下：

第一等级：ISO 5 级

适配场景：光刻、刻蚀等半导体核心制程区域的风淋需求，为最高洁净等级梯队，针对纳米级微粒实现极致控制。核心微粒要求：每立方米空气中≥0.5μm 微粒≤3520 个、≥0.1μm 微粒≤10000 个。关键配置与参数：标配H14 级高效过滤器（过滤效率≥99.995%），喷嘴出口风速≥28m/s，确保强力吹落人员、物料表面的纳米级微粒，满足核心制程的超洁净要求。

第二等级：ISO 6-7 级

适配场景：半导体生产中高洁净需求工段的风淋场景，兼顾净化效果与工段适配性。核心微粒要求：ISO 6 级≥0.5μm 微粒≤35200 个 /m³；ISO 7 级≥0.5μm 微粒≤352000 个 /m³。关键配置与参数：喷嘴出口风速 25-30m/s，配备高效过滤器与双门互锁功能，从硬件上杜绝洁净区与缓冲区的空气对流污染，避免交叉污染风险。

第三等级：ISO 8 级

适配场景：测试、设备维护、化学品存储等半导体辅助生产区域的风淋需求，兼顾净化效果与成本合理性。核心微粒要求：每立方米空气中≥0.5μm 微粒≤3520000 个。关键配置与参数：选用常规高效过滤配置，喷嘴出口风速≥25m/s，在满足基础净化需求的前提下，实现成本最优适配。

半导体车间风淋室的选型核心在于结合工艺特性实现精准等级匹配，从源头阻断微粒污染，为芯片生产筑牢洁净防线。如需获取各梯队风淋室详细技术参数、定制化车间适配方案，或预约工厂实地考察，可访问中境净化官网或致电专业咨询。

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